ゲーマーならIntel・クリエイターならAMDは気にしないで！（SHO）

　今年はメモリがDDR5が主流になって、AMDのソケットAM4からAM5に久々に変更され、Intelも13世代から14世代になってスペックが大きく向上しました。

お陰でゲーミングでも動画編集でも、快適なプレイや編集作業できるようになりました。

マザーボードも円安の影響でちょっと高い価格で販売されましたが、価格も落ち着いてきましたし、そろそろ新しいチップセットのニュースもあったりで今後も楽しみです。

価格差が大きく変化したのは、ただ単に円安ではなくPC市場の停滞によるものである事や、ビジネスPCがモバイルに大きくシフトしている事が影響しているようです。

第13/12世代Core用チップセットの主な機能
仕様	Intel Z790	Intel Z690	Intel H670	Intel B660
PCIe 5.0 x16（CPU側グラフィックス用）	〇	〇	〇	〇
NVMe M.2（CPU側）	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x4
倍率アンロックCPUのオーバークロック	〇	〇	×	×
メモリのオーバークロック	〇	〇	〇	〇
CPU側PCI Expressの分割	〇	〇	〇	×
CPU－チップセット間リンク	DMI 4.0 x8（16GT/s）	DMI 4.0 x8（16GT/s）	DMI 4.0 x8（16GT/s）	DMI 4.0 x4（8GT/s）
チップセット側PCI Express	4.0（最大20レーン） 3.0（最大8レーン）	4.0（最大12レーン） 3.0（最大16レーン）	4.0（最大12レーン） 3.0（最大12レーン）	4.0（最大6レーン） 3.0（最大8レーン）
Serial ATA 3.0	最大8	最大8	最大8	最大4
RAID	0/1/5/10	0/1/5/10	0/1/5/10	0/1/10（PCI-Eは非対応）
USB 20Gbps	最大5	最大4	最大2	最大2
USB 10Gbps	最大10	最大10	最大4	最大4
USB 5Gbps	最大10	最大10	最大8	最大6

Ryzen 7000シリーズ用チップセットの主な機能
仕様	AMD X670E	AMD X670	AMD B650E	AMD B650
PCIe 5.0 x16(CPU側グラフィックス用）	〇	×（PCIe 4.0）	〇	×（PCIe 4.0）
NVMe M.2（CPU側）	PCIe 5.0 x8	PCIe 5.0 x8	PCIe 5.0 x4	PCIe 4.0 x4（5.0はオプション）
倍率アンロックCPUのオーバークロック	〇	〇	〇	〇
メモリのオーバークロック	〇	〇	〇	〇
CPU側PCI Expressの分割	〇	〇	〇	○
CPU－チップセット間リンク	PCIe 4.0 x4（8GT/s）	PCIe 4.0 x4（8GT/s）	PCIe 4.0 x4（8GT/s）	PCIe 4.0 x4（8GT/s）
チップセット側PCI Express	4.0（最大12レーン） 3.0（最大8レーン）	4.0（最大12レーン） 3.0（最大8レーン）	4.0（最大8レーン） 3.0（最大4レーン）	4.0（最大8レーン） 3.0（最大4レーン）
Serial ATA 3.0	最大8	最大8	最大4	最大4
RAID	0/1/10	0/1/10	0/1/10	0/1/10
USB 20Gbps	最大2	最大2	最大1	最大1
USB 10Gbps	最大12	最大12	最大6	最大6
USB 2.0	最大12	最大12	最大6	最大6

最近はスマホで仕事が完結したり、モバイルPCの性能も良くなってパワフルなデスクトップPCは、特殊な環境でしか使われなくなったこともありますが、僕も写真の編集等はモバイルPCでも行えるようになりましたし、デスクトップPCを使うのは4K以上の動画を扱う時だけとなっています。

僕もノートPCやモバイルPCでは「AMD Ryzen Ai」に注目していますが、マルチタスクの高速化、映像の画質や機能の向上などにも注目しており、Ai搭載でどの様にノートPCが進化するのかも楽しみです。