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AMD-CPUの場合ですが、TDPはIntelのCPUよりは高いのですが最大TDPは低い傾向にあります。
デスクトップPCの場合ですがTDPの最小と最大の比較をしてみましたので、参考にしてみて下さい。
なお、ビデオグラファーやシネマトグラファーにとってはPassMark「45,000以上」、Cinebench R23マルチ「30,000以上」は欲しいものです。
CPU | PassMark | Cinebenchマルチ | TDP最小 | TDP最大 |
Ryzen 9 7950X | 63500 | 38600 | 170 | 230 |
Ryzen 9 7950X3D | 63400 | 35800 | 120 | 162 |
Core i9 13900KS | 62300 | 41000 | 150 | 282 |
Core i9 13900K | 60000 | 39600 | 125 | 253 |
Core i9 13900KF | 59800 | 39600 | 125 | 253 |
Core i9 13900F | 52500 | 32600 | 65 | 219 |
Ryzen 9 7900X | 52500 | 29500 | 170 | 230 |
Ryzen 9 7900X3D | 51300 | 27000 | 120 | 162 |
Core i9 13900 | 49400 | 32600 | 65 | 219 |
こうしてみるとIntel系の最大TDPが大きい事が分かりますが、3DのRyzenはゲームミング向けには向いているが、動画編集には向いていない事がCinebenchの低さから分かります。
「Core i9 13900」(89,800円)・「Core i9 13900F」(86,190円)・「Ryzen 9 7950X」(73,090円)と12日現在のプライスで、なんとか空冷でもエアフローが良ければ対応できそうですが、OS用Cドライブと書き出し用Dドライブに使用するM.2 NVMe SSDは、ファン搭載のヒートシンクを付けないと安全ではないのです。
しかも静音性はとても大切な事でから、疎かにするととてもうるさくて集中力が低下してしまいます。
マザーボードの形状が問題になる事もあって簡単ではないのですが、ATXサイズのマザーはGPUカードの干渉を受けにくい場所にM.2ソケットがあります。
AMDのZ670EチップセットマザーATXサイズの特色ですが、良く冷えるように干渉が少ない構成になっています。
GPUカードが邪魔にならないでM.2 SSDをファン付きヒートシンクで使えるのを原則とすれば、こんなマザーが理想的となり、これなら3本のM.2 SSDが良く冷えるように設置が可能なのです。
これなら良く冷えますし、マザーのファンコントローラも使えるから最高ですね?
色々と試してみましたが、ヒートシンク、ヒートパイプ、ファン付きが良く冷えますのでおススメです!
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